Чіп Huawei Kirin 985 пішов на масове виробництво

За даними китайських ЗМІ, джерело ланцюга постачання на Тайвані показало, що Huawei почне масове виробництво мікросхеми Kirin 985 у третьому кварталі. Цей чіп використовує TSMC 7nm розширену версію процесу.

Відповідно до того ж джерела ланцюга постачання, чіп Huawei Kirin 985 вийшов на стадію проектування з поточного прогресу виробництва інтерфейсів тестових пластин, таких як карти зондів. Очікується, що інтерфейс 7nm з посиленою тестовою пластиною буде поставлятися у великих кількостях наприкінці другого кварталу цього року. Він буде готовий у третьому кварталі. Не зрозуміло, чи буде у Kirin 985 вбудований модуль 5G.

Нещодавно була показана дорожня карта Huawei 5G, і згідно з нею Huawei запустить новий смартфон 5G у жовтні цього року. Випуск цього вузла часу, ймовірно, буде Huawei Mate 30 серії, і час випуску Huawei Mate 30 в основному відповідає час відвантаження Kirin 985. Таким чином, серія Huawei Mate 30, ймовірно, стане першим телефоном, який прийме чіп Kirin 985.

Зрозуміло, що пакет Kirin 985 використовує процес Flip-Chip Package on-Package (FC-PoP), і CUHK прийняв велике замовлення. Huawei неодноразово розглядав прагнення до впровадження вдосконаленої технології TSMC з інтегрованим пакетом вентиляторів (INFO), що забезпечує єдине обслуговування, щоб конкурувати з процесором Apple A13 у своїй продуктивності. Однак, зважаючи на вартість та додаткові процедури тестування, процесори серії Kirin 900 упаковані ASE та її продуктами.